REDMI Turbo 4定档1月2日！首发天玑8400-Ultra 12月30日消息，作为2025年开年第一款新机，REDMI Turbo 4已经正式官宣，将于1月2日14:00发布。王腾此前在联发科发布会上介绍，REDMI Turbo 4将首发天玑8400-Ultra，由REDMI、联发科和Arm联合定义。这是以旗舰思路打造的8系新品，配合REDMI 3D冰封...
联发科把全大核卷到次旗舰！看天玑8400的破局之路：剑指越级体验 12月23日，联发科正式发布了新一代移动平台天玑8400，最大亮点莫过于将天玑9300/9400系列上的全大核CPU设计思路，第一次引入到了次旗舰档次。同时，天玑8400在GPU性能、综合能效、游戏、AI等各方面也继续全面进化，可提供旗舰级的越级体验。那么，天玑8400的全大核设计意味着什么？能...
神U再现！联发科天玑8400详解 12月23日下午，联发科发布了全新的天玑84005G全大核智能体AI芯片，搭载了诸多天玑旗舰芯片的先进技术，在性能、能效、影像、生成式AI等诸多方面都有着非常可观的升级，率先以创新的全大核架构设计赋能高阶智能手机市场。MediaTek无线通信事业部总经理李彦辑博士表示：天玑8400拥有与天玑旗舰芯...
王腾：REDMI K70至尊版今天还在以2599元原价销售 甚至还有点缺货 12月23日消息，小米中国区市场部副总经理、REDMI品牌总经理王腾表示，7月份发布K70至尊版今天还在以2599元原价销售，甚至还有点缺货。虽然很多友商都在说天玑调校看XXX，但REDMI以天玑9300+单平台销量绝对第一的成绩，实打实的证明天玑调校还看REDMI，王腾说。据悉，K70至尊版...
神U天玑8400降临！搭载同级最强GPU 带来越级游戏体验 12月23日消息，在今天举办的2024 MediaTek天玑芯片新品发布会上，备受瞩目的天玑8400正式亮相。这款新芯片以其旗舰级的全大核架构和卓越的性能提升，成为游戏爱好者的新宠。天玑8400采用了旗舰级全大核架构，全大核CPU包含8个主频至高可达3.25GHz的Arm Cortex-A725...
天玑8400“神U”再临：性能能效全面越级 12月23日消息，今天下午，联发科天玑8400正式亮相，官方称天玑8400是天玑8000系列有史以来最大的突破。据悉，天玑8400是全球首款采用全大核架构的次旗舰芯片，带来了颠覆性架构设计，一次性配备了8颗A725大核，主频最高可达3.25GHz，单核性能较上一代提升10%，功耗降低35%，实现性...
王腾宣布REDMI Turbo 4全球首发天玑8400-Ultra：1月见 12月23日消息，今天下午，天玑8400正式亮相。REDMI总经理王腾登台并宣布，REDMI Turbo 4全球首发天玑8400-Ultra移动平台，新机会在2025年1月亮相，是2025年新年首款作品。王腾表示，REDMI走过黄金十年，收获无数用户认可，总出货量11.1亿台，畅销105个国家和...
小米集团天玑8000系累计出货破3000万部！将首发天玑8400 12月20日消息，王腾今天晒出了联发科送出的奖牌，小米集团的天玑8000系列累计出货量已经突破3000万部。尤其当年Redmi K50系列首发了天玑8100，直接打出了神U的名号，在中端市场大杀四方，备受好屏，也扭转了之前大家对联发科的印象。王腾表示，2022年发布的K50系列率先推出天玑9/...
REDMI首发天玑8400 王腾：REDMI与联发科联合打造 12月20日消息，REDMI总经理王腾发微博预告，REDMI联合联发科定制的天玑8000系列新品即将推出，性能更强，能效更好，可以期待下。据悉，联发科将于12月23日发布天玑8400，这颗芯片由REDMI和联发科一起打造。根据爆料的信息，天玑8400采用全大核架构设计，包括一个A725 3.2...
REDMI全球首发！联发科天玑8400官宣：挑战高通骁龙8系 12月18日消息，今天上午，联发科宣布新一代天玑芯片即将震撼登场，新品会在12月23日15点正式发布。据悉，这场发布会联发科将推出全新的天玑8400处理器，这颗芯片基于台积电4nm制程打造，采用Arm Cortex A725全大核架构设计。具体来说，其CPU由1*3.25GHz A725+3*...
